全範囲カバーテープ供給、ユニバーサル互換性; 透明粘着タイプまたはヒートシールタイプをご用意

カバーテープは電子パッケージングの重要なコンポーネントです。キャリアテープと組み合わせて使用されるストリップフィルムで、主にキャリアテープのポケットに収容されたSMD電子部品を封止し、保護するために使用されます。

 

通常、透明なプラスチックフィルムの形で提供され、集積回路、SMDインダクタ、トランス、コンデンサ、抵抗器、コネクタ、シールド缶、その他のSMD/SMT表面実装部品をカバーできます。カバーテープの基材は、主にポリエチレンテレフタレート（PET）またはポリプロピレン（PP）フィルムでできており、表面にはさまざまな機能層（帯電防止層や接着層など）がコーティングされています。圧力または加熱によって、カバーテープはキャリアテープの表面にしっかりと封止され、閉じた空間を形成します。これにより、輸送、保管、および実装プロセス中に、内部コンポーネントを汚染、静電気による損傷、および物理的な損傷から効果的に保護します。