SMD 凸起型キャリアテープ 表面マウント技術のための高度パッケージング 製品概要:

精密な電子機器製造のために設計された私たちのSMDエボスドキャリアテープは,自動化アセンブリラインのための表面マウントデバイス (SMD) の安全で信頼性の高いパッケージングを保証します.高品質の材料と厳格な寸法精度で設計された部品を損傷から保護しながら 生産作業を簡素化します

主要な特徴:

1精密なコンポーネント保持 - カスタム設計の凸起ポケット (深さ:0.5~5mm) は,処理中にSMD (レジスタ,コンデンサ,IC) を安全に保持します.- 傾き防止設計は,高速ピックアップおよび位置操作で部品の移動を防ぐ.

2ESDと環境保護 - 電気静止放電に対する電導性 (104106 Ω/sq) または消散性 (1061011 Ω/sq) 材料のシールド.

- 防湿塗装 (例えばアルミ酸化層) は,湿った環境での腐食を防ぎます.

3グローバル互換性 - EIA-481-A/B/C,IPC-4901およびJEDEC規格に準拠し,グローバルサプライチェーンとのシームレスな統合を可能にします.- 標準幅 (8mm56mm) とリールサイズ (7mm13mm直径) で入手可能. 4. 製造効率 - レーザー切断で切断され,バグのないエッジは,機械のダウンタイムを削減し,フィード精度を向上させます. - プリント可能な表面は,バーコード,ロゴ,またはコンポーネント識別子を追跡できるようにサポートします.カスタマイズオプション: - 材料:PET,PP,またはハイブリッド複合材料. - 蓋:熱密封型 (ポリエステル) または圧力感受性 (アクリル) フィルム. - ESD評価: ANSI/ESD S20.20またはMIL-STD-1686要件を満たすためにカスタマイズされています.

応用:

- 消費者電子機器 (スマートフォン,タブレット) - 自動車用ECUとセンサーモジュール - 産業自動化システム - 高信頼性の航空宇宙部品 - なぜ私たちと提携するのか- ISO 13485 認定の医療用テープが利用可能自動視力システムによる100%の品質検査 持続可能な選択肢:リサイクル材料と炭素中立包装技術仕様 パラメータ 典型的な範囲厚さ 0.12 〜0.35mm 張力強度 ≥150 MPa (PET) 動作温度 -55°C〜+125°C 粒子の生成 <0.5particles/ft2 (ISO 6) サンプルを依頼 無料のサンプルキットを受け取るために私たちと連絡するか,SMDパッケージングの専門家との相談を予定してください. イノベーション・イン・エvery・ポケット・ノート: 互換性ガイドやビデオチュートリアルについては [Your Website] を訪問します. MOQ とリードタイムについては [連絡先] にメールします. このバージョンは技術的精度を強調します.製造効率B2B オーディエンス向けにプロフェッショナルなトーンを維持しながら,技術者や調達チームにとって読みやすくなります.